Sealing structure and sealing method for of sealing electronic component

封接电子元件的封接结构和方法

Abstract

一种能达到所需封接特性和热阻的封接结构和封接方法。电子元件安装在其上设置电极图形的基片上,并通过粘合用以覆盖电子元件的罩盖而封接在基片上。一种用以将罩盖结合到基片上的粘合剂结构包括部分涂覆在基片的罩盖粘合部位上的高璃态转变点粘合剂,以及涂覆在罩盖开口的整个外缘上的低璃态转变点粘合剂。罩盖的开口压在基片的安装部位上,然后固化粘合剂以粘合和封接基片和罩盖。

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