半导体集成电路器件

Semiconductor integrated-circuit device

Abstract

本发明提供一种薄型和小型化的半导体集成电路器件,该半导体集成电路器件可免除制作通孔并使通孔导通的需要,并使用比半导体芯片的热膨胀系数小的载体基板。半导体集成电路器件使用具有多个电路导电层3的载体基板作为单独层形成在热膨胀系数为4×10

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    CN-100573628-CDecember 23, 2009住友化学株式会社挠性显示器用基板